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灵魂拷问:麒麟990 5G和骁龙865谁才是最强5G旗舰芯片?

12月初,高通公司终于在第一个5G年年底前推出了新一代5G手机芯片。然而,令人难以想象的是,高通的第一款5G SoC不是旗舰小龙865,而是中端芯片小龙765(基于小龙765的升级版本)。对此,高通表示:“插件方案是为了充分发挥5G基带芯片小龙X55的能力”。那么,高通公司“逆潮流而动”是明智的判断还是掩盖其不足的能力?今天,让我们来谈谈5G SoC。看完之后,你会知道华为为什么强大。

5G SoC很难设计,但华为是第一个普及科学的公司。所谓的5G片上系统(SoC)是一种集成了接入点(包括中央处理器、图形处理器、互联网服务提供商等)的手机芯片。)和5G通信调制解调器。在5G时代,由于手机需要更快地处理更多的数据,对芯片功耗提出了更高的要求。与4G SoC插件5G调制解调器方案相比,集成方案可以节省更多的电路、电容等元件,因此芯片功耗将进一步降低。对于消费者来说,直观的体验是手机具有更长的电池寿命和更好的散热性能。因此,集成接入点和调制解调器的片上系统芯片被业界认为是一种更先进的设计方案。

但是,集成接入点和5G调制解调器并不容易。受工艺和成本等因素的限制,5G SoC的技术门槛远远高于4G SoC。对于芯片制造商来说,只有5G调制解调器和接入点都做得好,他们才能集成5G SoC芯片,尤其是旗舰5G SoC,它对芯片设计能力提出了更高的要求,代表了芯片制造商的顶级能力。

高通对5G SoC非常谨慎。虽然说旗舰小龙865插件X55是为了充分发挥X55的优势,高通在两年前将5G调制解调器小龙X50集成到了765G的中端。这种矛盾的言论和做法并不是因为旗舰5G调制解调器做得不好,不想砸碎自己的旗舰招牌,而是看到了5G SoC的优势,所以只能拉动中端芯片去尝试一下。对于这种眉须抓消费者、欺骗消费者的行为,边肖微笑不语。

既然旗舰5G SoC如此困难,市场上的芯片制造商是否犹豫着前进?事实上,华为不仅率先推出旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G,而且还使大量手机得以在市场上销售,为消费者带来旗舰5G体验。联发科技也紧随其后的是杰出的天机1000。就连产能不足的三星也将于明年年初发布Exynos 990。可以看出,旗舰5G SoC不仅是5G的发展趋势,也是许多厂商眼中的烫手山芋。高通无疑依靠稳定的订单来掩盖插件5G方案容量不足的事实。

5G不仅取决于规格,还能促进更重要的商业和扶持市场。

由于5G手机、5G网络和5G基站都是全新的产品,5G体验需要通过实践进行测试。因此,与所看到的规格和参数相比,地面业务接受市场选择更为重要。此外,更早的商业化不仅代表了5G的领先优势,也意味着芯片制造商对行业和市场有更早的洞察力,有更多的时间和机会进行调试和优化,从而给消费者带来最好的5G体验。

华为一直站在商业流程的最前沿。早在今年1月,华为就率先推出5G调制解调器芯片Ba Long 5000,并与运营商和行业通信公司进行了多项互操作性测试。在获得更多测试经验后,华为在7月发布国内5G许可证后,推出了第一款商用5G手机华为MATE 20X5G。9月,与霸龙5000集成的麒麟990 5G正式亮相,紧随其后的是搭载麒麟990 5G的华为Mate 30系列和Glory V30系列。在短短六个月的业务流程中,华为先后获得了中国移动、中国电信、林利集团、安耐德等机构和媒体的前1名认证,为消费者带来了前5G的体验。

值得一提的是,华为在5G基站建设方面也非常擅长,这意味着华为在5G端到端体验优化方面更具优势,可以调动更多的精力来推动5G业务流程。

就这样,高通



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